LOCA模擬環境下における絶縁材料の劣化の反応速度論的解析

岡田 漱平; 日馬 康雄; 伊藤 政幸; 八木 敏明; 吉川 正人; 吉田 健三

EIM-82-111, p.27 - 36, 1982/00

LOCA模擬の短時間試験が安全サイドに立っていることを示す外挿を可能ならしめるような劣化の数式化の方法論を調べるための一つの試みとして、PWR LOCAを模擬した放射線・蒸気・ケミカルスプレーの複合環境下での機械的特性値の変化を反応速度論的に解析した結果、(i)EPR,Hypalonの伸びP=e/eの劣化は-dP/dt=KPによって整理することができる。(ii)空気を含む場合と含まない場合とで減衰の次数nが異なり、別種の反応が支配的であることが示唆され、新しく提示するElongation-Strength Trajectoryという表示法によって考察すると、空気のない場合は架橋が、ある場合には切断が優勢であることが分る。(iii)EPRの場合、空気のない時はn~2、空気のある時はn~1であるということや、線量率効果、温度効果などは、空気のない場合は、P・+P・P-Pのような反応が優勢であり、空気のある場合はP・+OPOO・のような反応が律速となると考えれば説明がつく。等のことがらが明らかにされた。